为了占据这一市场，英伟达必须提供更具竞争力的产品，必须每年将推理性能提高一倍以上，确保黄氏定律的发展趋势仍在继续。如果收购Arm成功，在边缘推理市场，不论是生态上的助益，还是产品底层的规划设计，都能带来更大的创新空间。

另外，从海量数据引爆的计算架构变革来看，架构创新已经成为未来计算创新、算力飞跃的关键驱动力。异构计算一方面包括芯片级的集成，即CPU IP、GPU IP、DSP IP等集成到单一SoC内；另一种则为板级集成，将CPU、GPU、FPGA等放在一个板上进行组合。但是这些还不够，还要再加上更强大的封装互连能力、软件能力等。

目前在GPU高性能计算领域已经显现出这一趋势，原本用于CPU的MCM（多芯片封装模块）开始向GPU领域渗透。

近日，AMD确认了基于CDNA 2 架构的下一代 Instinct MI200加速器的出货量，MI200配置了Aldebaran GPU，这是一个双芯片处理器，采用了MCM封装。这也意味着，AMD成为第一家交付了采用MCM技术的GPU公司。

英特尔去年宣布基于Xe架构的HPC GPU （Ponte Vecchio）已成功启动，正在进行系统验证。这款GPU将采用了英特尔有史以来最先进的封装技术Foveros 3D，将对多个IP进行封装，包括HBM内存和其它 IP。据了解，这款GPU的架构包含计算、内存和Fabric，以满足超级计算机不断演进的算力需求。

而英伟达方面，如果真如之前所曝，Hopper会是其第一款基于MCM的GPU，采用台积电5nm工艺制造和CoWoS先进封装，支持HBM2e和其他连接特性，对标的正是英特尔的Xe-HP架构和AMD的CDNA 2架构。

其实不只MCU这种封装，先进封装技术正在将芯片推向极致的异构集成，将越来越小的IP和越来越小的区块集合在一起，会是未来的重要趋势。

而这些技术趋势都加剧了IP的重要性。如今，英伟达从IP层面的布局上缺少了重要一环，无法真正拥有Arm带来的影响目前还无法评估，授权毕竟不等同于自有。

写在最后

IPO一直是软银和Arm为交易失败准备的Plan B，如今已宣布启用。英伟达方面，涉及到Arm技术的，大致可以理解为继续沿用以往的授权模式。

不过从华尔街的反应来看，似乎并没有预期中的大波澜。靴子落地后，英伟达股价反倒有转涨趋势。